改性PA
LED照明散熱基板(ban)
導熱系數：8-25W/m·k
材質：PA6
牌(pai)號：B900HC
LED為什么需要(yao)散熱(re)？
目前(qian)LED光電轉(zhuan)化效率最高輸(shu)出功率中只有(you)(you)20-30%的(de)能(neng)量會轉(zhuan)變(bian)為有(you)(you)效照(zhao)明， 余下70～80%的(de)電能(neng)均(jun)轉(zhuan)變(bian)成(cheng)熱(re)(re)。如(ru)果不能(neng)將集中在微(wei)小尺寸的(de)芯片內(nei)的(de)熱(re)(re)量及時散發出去，則會導致LED的(de)結點溫度超過器件能(neng)承受(shou)的(de)最高溫度，使(shi)LED的(de)光輸(shu)出特(te)性衰減。
傳統材料：鋁合金
缺點(dian)：比重大、后加(jia)工(gong)繁(fan)雜(za)
新型材料：導(dao)熱(re)塑(su)料
檢(jian)測項目
單位
檢測(ce)方(fang)法
導熱尼龍
B900HC
塞拉尼(ni)斯E3609
導熱系數
W/m/K
DIN 52612
23
22
密度
g/cm3
ISO 1183
1.53
1.55
拉伸強度(du)
Mpa
ISO 527
52
41
斷裂(lie)伸長(chang)率
%
ISO 527
0.8
0.4
彎曲強度
Mpa
ISO 178
70
54
彎曲模量(liang)
Mpa
ISO 178
8 11000
8752
簡支(zhi)梁缺口沖(chong)擊
KJ/m2
ISO 179
3.9
2.1
